导体设备开发

其中在半导体器件中所使用的热电元件是很多的。
特别地，整个过程使用具有药物的持久存储等 的处理之后，对D-RAM，移动存储器，NAND闪存，广泛应用于温度测试，如存储器检验。
历史涉及我们提供如下的半导体器件

产品名称 最高温度实施范围 最大尺寸 控温精度 注意细节
冷却板 -60℃ ~ 80℃ 1m x 2 m +/- 0.1 ℃ 使用氮气室
存储电容器 -60℃ ~ 80℃ 40x40x70 mm +/- 0.1 ℃ 没有用除湿机
소켓쿨러 -60℃ ~ 80℃ 40x40x70 mm +/- 0.1 ℃ 没有用除湿机
样本组冷 -20℃ ~ 80℃ 400x300x250 mm +/- 0.1 ℃ 连续地冷却样品放
(电池线)